TOPCon银浆 专为TOPCon电池研发的系列银浆产品。TOPCon银铝浆，具有开压高，印刷栅线窄，电性能优等优点。TOPCon适配LECO技术浆料，匹配LECO技术，具有开压高，接触电阻优，耐醋酸性能好等优点。TOPCon背面细栅银浆，具有印... 2024.06.21

HJT银浆 专为HJT电池研发的系列低温银浆产品。HJT主栅银浆，具有更宽的焊接窗口，机焊适配性更优，适配更窄的主栅连接线(3080um)，印刷消耗量较同类产品更少等优点。HJT细栅银浆，具有印刷栅线窄，接触电阻优，电性能较同... 2024.06.21

BC银浆 专为BC电池(叉指状背接触电池)研发的系列银浆产品。BC主栅银浆，具有高转化效率，高耐焊性能，高性价比的优点，和铝浆、细栅银浆搭接性能良好的特点。BC细栅银浆，具有高效、高性价比、适配高速印刷等优点 2024.08.01

PERC银浆 专为PERC电池研发的系列银浆产品。PERC背面银浆，具有更宽的焊接窗口，更高的效率，印刷消耗量较同类产品更低，同时银铝搭接性能更优等优点。PERC主栅银浆，具有优异的印刷性适配更窄主栅连接线，同时机焊适配性... 2024.06.21