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专为HJT电池研发的系列低温银浆产品。HJT主栅银浆，具有更宽的焊接窗口，机焊适配性更优，适配更窄的主栅连接线(30~80um)，印刷消耗量较同类产品更少等优点。HJT细栅银浆，具有印刷栅线窄，接触电阻优，电性能较同类产品更优等优点。HJT银包铜浆料，具有银含量低、稳定性好、电性能优等优点。
